Kärnprocessen förLtccTekniken är som följer: Först blandas keramiskt pulver, glaspulver och organiska bindemedel och bearbetas sedan till gröna keramiska band med exakt tjocklek och tät struktur genom bandgjutning, torkning och andra processer. Därefter tillverkas de erforderliga kretsmönstren på de gröna keramiska band med hjälp av tekniker som laserborrning, mikrohålsgjutning och precisionsledarpastautskrift. Därefter lamineras och integreras flera bearbetade gröna keramiska band och sintras i en miljö med låg temperatur under 900 ° C. Slutligen kan chip -enheter produceras; Det kan också bädda in flera passiva komponenter för att bilda en enda tredimensionell keramisk flerskiktssubstrat; Dessutom kan ICS och aktiva enheter monteras på ytan för att skapa passiva/aktiva integrerade funktionella moduler. Denna teknik kan ytterligare främja miniatyrisering och hög förtätning av kretsar och är särskilt lämplig för tillverkning av komponenter inom högfrekvenskommunikationsområdet.
Ltcc-produktionsprocess
När det gäller materialapplikation använder LTCC glas eller keramik som det dielektriska skiktet i kretsen och antar metaller med utmärkt konduktivitet såsom Au, Ag och Pd/Ag som de inre och yttre elektroderna och ledningsmaterial.
De betydande fördelarna medLtccTeknik återspeglas i följande aspekter:
1. Låg sintringstemperatur: Sintringstemperaturen för LTCC -material överstiger i allmänhet inte 900 ° C. Denna karakteristik minskar svårigheten med processen, och underlättar inte bara storskalig produktion utan också effektivt sparar energi.
2. Justerbar dielektrisk konstant: Den dielektriska konstanten för dess material kan justeras flexibelt inom intervallet 2 till 20 000, vilket kan uppfylla designkraven för olika kretsar och förbättra flexibiliteten i kretskonstruktionen kraftigt.
3. Utmärkt högfrekventa prestanda: Det keramiska materialet i sig har utmärkta högfrekventa och hög-Q-egenskaper, och driftsfrekvensen kan vara så hög som flera tiotals GHz, helt anpassar till högfrekventa scenarier.
4. Överlägsen ledarprestanda: Att använda metaller med hög konduktivitet såsom Ag och Cu som ledarmaterial hjälper till att förbättra kvalitetsfaktorn för kretssystemet.
5. God temperaturstabilitet: Den har gynnsamma temperaturegenskaper, såsom liten värmeutvidgningskoefficient och låg temperaturkoefficient för dielektrisk konstant, som kan anpassa sig till miljöer med temperaturfluktuationer.
6. Stark miljöanpassningsbarhet: Det kan motstå stora strömmar och högtemperaturförhållanden, och dess värmeledningsförmåga är bättre än för vanliga PCB-kretsunderlag, som kan förlänga kretsens livslängd och förbättra tillförlitligheten.
7. Hög ledningstäthet: Den kan producera tunnlinjestrukturkretsar med en linjebredd på mindre än 50 um. Medan man ökar ledningstätheten minskar det antalet blyanslutningar och lödfogar, vilket ytterligare förbättrar kretsens tillförlitlighet.
8. Hög integrationsnivå: Den kan producera underliggande underlag med ett stort antal lager, och olika passiva komponenter kan inbäddas inuti, vilket kan förbättra förpackningsintegrationsnivån avsevärt och realisera multifunktionaliteten hos moduler.
9. Motstånd mot hårda miljöer: Den har egenskaper såsom hög temperaturmotstånd och kan arbeta stabilt i hårda miljöer.
10. Hög produktionsstyrbarhet: Den icke-kontinuerliga produktionsprocessen möjliggör kvalitetsinspektion i det gröna underlagsstadiet, vilket bidrar till att förbättra avkastningen och minska produktionskostnaderna.
För närvarande har LTCC -produkter använts i stor utsträckning inom många områden som 5G -mobiltelefoner, smarta terminaler, WiFi6 -enheter, 5G -basstationer, TWS -hörlurar och smarta klockor. Med den kontinuerliga utvecklingen av 5G/6G-kommunikationsteknologier blir efterfrågan på miniatyrisering, högfrekvent, integration och multifunktionalitet av enheter alltmer brådskande, och vikten av LTCC-teknik blir mer och mer framträdande.
