Mlcc(multi -lager keramisk kondensator) är en allmänt använt typ av kondensator. Strukturen bildas genom att sammanfläta och stapla keramiska dielektriska filmer tryckta med inre elektroder, sintra dem vid hög temperatur för att bilda ett keramiskt block och sedan täta metallskikt i båda ändarna. Den består av tre delar: keramisk dielektriska, metall inre elektroder och externa metall.MlccHar fördelarna med liten volym, stor kapacitans, låg förlust vid höga frekvenser, lämplighet för massproduktion, lågt pris och god stabilitet. Den uppfyller kraven på lätta, tunna, korta och små informationsfunktionsprodukter och är en viktig komponent i moderna elektroniska produkter. Vad är tillverkningsprocessen för Mlcc?
1. Batchning: Keramiskt pulver, bindemedel, lösningsmedel och olika tillsatser blandas i proportion och utsätts för kulfräsning eller sandfräsning för att bilda en enhetlig och stabil keramisk uppslamning. Det består i allmänhet av keramiskt pulver, lösningsmedel, dispergeringsmedel, bindemedel etc. Lösningsmedlet är en blandning av toluen och etanol i en viss andel. Dispergeringsmedlet är ett ytaktivt medel som förhindrar keramiskt pulver från agglomeration. Bindemedlet är ett polymerharts som kan bibehålla avståndet mellan keramiska pulver och ge styrka.
2. Bandgjutning: Den keramiska uppslamningen appliceras på en cirkulerande silikonfilm genom tejpsporten på bandgjutningsmaskinen för att bilda ett enhetligt tunt lager. Sedan är det mesta av lösningsmedlet för volatiliserat i varmluftszonen och torkas genom att värma för att bilda en film med en tjocklek av 1um - 20um och enhetlig densitet.
3. Utskrift: Den interna elektroduppslamningen är tryckt på den keramiska filmen med hjälp av en skärmplatta, och efter torkning erhålls en tydlig och fullständig dielektrisk film. Det finns fyra typer av tryckning: lättnadstryck, intagliotryck, planografisk tryckning och skärmtryck.
4. Laminering: De tryckta dielektriska filmerna staplas snyggt i ett block med en enhetlig tjocklek enligt en viss felinställning. Under laminering skärs och skalas filmerna. Keramiska filmskyddsark måste läggas till botten och topp för att förbättra mekanisk styrka och isolering.
5. Skiktning och pressning: Det laminerade blocket utsätts för isostatisk pressning för att göra de laminerade filmerna noggrant kombinerat, vilket förbättrar kompaktheten hos den keramiska kroppen efter sintring. Det pressas vanligtvis i vatten för att upprätthålla enhetligt tryck, och skivprovtagning krävs för att säkerställa kvalitet.
6. Skärning: Enligt produktdesignkraven skärs det laminerade blocket horisontellt och vertikalt med ett ark - som tunt blad för att producera oberoende kondensatorgröna kroppar.
7. Bindemedelsborttagning: De klippta keramiska gröna kropparna utsätts för värmebehandling för att avlägsna organiska ämnen såsom bindemedel.
8. Sintring: Chipet efter avlägsnande av bindemedel görs i en keramisk kropp med intakta inre elektroder, god kompakthet, kvalificerad storlek, hög mekanisk styrka och utmärkt elektrisk prestanda, som är uppdelad i två steg: Densifiering och reoxidation.
9. Avfasning: Den sintrade kondensatorn är inte gynnsam för anslutning till yttre elektroder, så den måste malas och avfasas. Kondensator, vatten och slipmedium läggs i en avfasningstank, och ytburrer avlägsnas med bollfräsning, planetfräsning etc. för att göra chipytan slät och helt utsättas de inre elektroderna på ändytan.
10. Sluttätning: Slutuppslamningen appliceras på båda ändarna av de exponerade inre elektroderna i det avfasade chipet med hjälp av en sluttätningsmaskin för att ansluta de inre elektroderna på samma sida för att bilda externa elektroder.
11. Slutsbränning: Under slutet av avfyrningen avMlccFörst utsätts chipet med ledande uppslamning belagd på ändytan för borttagning av lågt temperaturbindemedel för att ta bort bindemedlet, och sedan utförs sintring med hög temperatur enligt typen av uppslamning, så att metallpulveret bildar ett ledande nätverk, och glasfasen förbättrar kombinationen med keramiken, och bildar slutligen en fast yttre elektrod, läggs ett fundament för att underlätta och underlätten förbättras.
12. Elektroplätering: Produkten efter avslutning av slut utsätts för slutbehandling. I en elektrolytlösning som innehåller nickel- och tennjoner används ändelektroden för MLCC som katoden, och en lågspänningsström appliceras för att avsätta nickel och tenn på katoden respektive för att bilda en beläggning.
13. Testning: Produktens kapacitans, förlust, isolering och tål spänningsprestanda är 100% testade och sorterade, defekta produkter elimineras och de klassificeras enligt kapacitansintervall.
14. Utseende inspektion: Produktens utseende inspekteras och produkter med dåligt utseende elimineras.
15. Tejpning: de testadeMlkccladdas i bärband och rullas i plastrullar i fasta mängder.
16. Förpackning: Det handlar om att fästa identifieringsetiketter och förpackning före transport.
